专业实盘配资杠杆:配资门户网站有哪些-HBM供应紧缺！年内多股已翻倍 融资客抢筹这些票(表格)

　　周一(10月27日)高带宽内存(HBM)板块狂涨近4%，精智达涨超15% ，拓荆科技、联瑞新材涨超10%
，香农芯创 、雅克科技等跟涨。

　　所谓高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）是一种专为高性能计算和图形密集型应用设计的DRAM技术 。HBM通过采用3D堆叠封装技术和硅通孔（TSV）技术 ，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起
，显著提升数据传输的带宽和效率，同时保持较低的功耗 ，这种结构不仅增加了存储密度，还缩短了数据传输路径
，实现了高速数据通信
。

　　随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，传统内存技术已成为制约算力发挥的“内存墙” ，而HBM凭借其超高带宽
、低功耗和小体积特性
，正成为AI芯片的主流选择。

　　三大原厂已布局 HBM供应紧缺

　　综合消息面看，全球内存三大原厂均已深度布局高带宽内存 。

　　在日前的财报会上 ，美光特别强调
，预计半导体芯片、特别是HBM的供不应求情况将会加剧
。公司CEO Sanjay Mehrotra透露，当前半导体存储领域 ，DRAM库存已低于目标水平
，NAND库存持续下滑；而HBM产能需求增长显著，产能已被锁定 ，预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM水平
，成为半导体存储板块的核心增长驱动力。

　　具体HBM产品中，美光表示 ，已与几乎所有客户就2026年绝大部分HBM3E产能达成定价协议；公司正在与客户就HBM4进行讨论，供应“非常紧张 ” 。

　　SK海力士也维持2025年HBM收入同比翻倍目标不变
，12Hi HBM3e产品今年仍占主导，公司指引2024-2028年HBM收入CAGR为50%；公司目前已经向客户提供首批HBM4样品验证

　　三星财报显示 ，25Q2 HBM 销量环比增长约 30%
，其中 HBM3E 产品占比扩大至超 80%，公司预计 25H2 HBM3E 销售占比超 90%；公司表示 HBM4已经完成开发 ，向主要客户送样

　　HBM3E成主流国内厂商已布局

　　长江证券研报显示
，HBM3E代际为当前主流，据TrendForce预测 ，2025年HBM3E市场份额大幅提升
，占比有望超过95%。

　　TrendForce预测，2026年HBM市场总出货量预计将突破30 Billion Gb ，HBM4的市占率则随着供应商持续放量而逐季提高
，预计于2026年下半年正式超越HBM3e系列产品，成为市场主流
。

　　据东方证券研报 ，长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产；此外
，长鑫存储还设定了2027年开发第五代HBM（HBM3E）的目标。先进存储的持续突破，将带动产业链上游设备行业的需求快速增长 ，国产设备有望深度受益 。

　　国元证券近期研报显示
，长江存储正积极寻求技术突破，计划开发用于生产HBM（高带宽内存）的关键技术——TSV先进封装 ，并考虑将其新建的武汉工厂部分用于生产DRAM芯片
。

　　此外
，华为也在近期宣布，自昇腾950PR开始 ，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中
，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0 。

　　杠杆资金抢筹多股年内已翻倍

　　东方财富Choice数据显示，高带宽内存板块自10月17日反弹以来 ，12只个股获得杠杆资金抢筹
，其中拓荆科技排名第一，融资净买入近6亿元 ，该股年内至今涨幅已经翻倍；香农芯创排名第二，融资净买入近5亿元
，年内之间涨幅超370%
。

　　中微公司 、雅克科技
、炬光科技、北方华创 、盛美上海、中巨芯-U等个股融资净买额在1.7亿元至4000万元之间不等。

　　从机构观点看，高带宽内存板块中 ，年内涨幅较大个股偏设备端与代销端 。

　　比如拓荆科技
，据方正证券，公司的薄膜沉积设备 ，如PECVD
、ALD及SACVD
，是HBM制造过程中的关键设备，用于在芯片上沉积薄膜 ，以实现高密度、高性能的存储功能
。随着HBM技术的演进
，如HBM4的开发，拓荆科技的设备在支持更高带宽 、更小节点的存储器生产中扮演着重要角色。

　　又比如精智达 ，据中泰证券
，公司作为国内领先的半导体测试设备供应商，已成功开发出存储器通用测试验证机 ，并获得批量订单，特别是在HBM测试机领域
，精智达的测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段，显示出公司在HBM测试设备方面的技术实力和市场潜力 。

　　而香农芯创则是SK海力士代销商
。华创证券表示 ，公司国内领先的半导体分销商
，香农芯创拥有全球全产业存储器供应商之一的SK海力士的代理权，这为香农芯创在HBM领域的业务拓展提供了坚实的基础。

　　民生证券认为 ，从产业链来看
，HBM产业上游主要包括电镀液
、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备 、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能
、数据中心以及高性能计算等 。在HBM制造中 ，TSV工序是主要难点
，其涉及光刻、涂胶 、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行 ，当前国产HBM或处于发展早期
，上游设备材料或迎来扩产机遇
。